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CAD


 

金百泽CAD设计业务起步于2004年,汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师,
人均五年以上工作经验,并通过DFM认证,保证可制造性设计能力。
 
公司一直致力于高速PCB设计,设计领域集中在通讯技术设施、工控主板、军工产品。
我们坚持以“客户为导向”,专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

 
 
 
最小线宽:2.5mil
最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil(4mil激光孔)
最高层数:48层
最小BGA间距:0.35mm
最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS
最快交期:6小时一款 
HDI最高层数:22层 HDI
最高阶层:14层任意阶HDI 



重视产品的可制造性设计,
 
专注为客户提供产品性能,
 
成本和制造周期的最优解决方案。

 
 


交付时效 最快交期
0-1000PIN       3天
1000-3000PIN     5天
3000-5000PIN     7天
5000-8000PIN     10天
8000-10000PIN    13天
10000-20000PIN   17天

 
 


各设计环节严格QA把控;
 
资深工程师“1对1”服务;
 
每日发送过程版本给客户查看项目状况。


 

 


 

专注通讯、军工、航天、工控、医疗、计算机等领域,
 
已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。


通讯主板
 
技术难点:
 
该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3,
 
板内共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。
 
电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。
 
         
解决方案:
 
结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相
 
对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是
 
扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。
 
最终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周
 
时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调
 
试成功。


医疗检测主板
 
 
技术难点:
 
芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。
 
该项目难点在于高速的数模混合电路,同时必须符合客户的电磁兼容要求。



解决方案:
 
在EMC专家的配合下,和客户一起对电路原理进行合理调整,
 
特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。布局和
 
布线过程中,对重点信号包地,对重点模块屏蔽措施。客户
 
对我们交付的产品结果非常满意,给予高度的赞赏并一直保
 
持良好合作。 
 
 
军用电脑主板
 


技术难点:
 
主要器件模块包括AC82GM45,PENRYN1005,AF82801IBM,
 
PCI6540,PI7C9X130DNDE,16片DDR3等。
 
客户要求PCB设计满足GJB 4057-2000。


解决方案:
 
从PCB建库、布局、布线,包括规则的设置均严格把关,
 
均按照GJB 4057-2000的要求设计。在电源专家和SI专家
 
的配合下,2周时间完成1.2Wpin的主板设计。
 
客户对DDR3、南桥、北桥、背板高速信号的完整性非常满意。
 
 
 
车辆智能诊断设备
 
技术难点:
 
该设备主要器件模块包括S5E5420,
 
S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,
 
客户对成本要求很高,
 
且电磁兼容符合产品需求。


 
解决方案:
 
在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成
 
HDI-3阶工艺,降低了生产成本。同时,HDI-3阶
 
工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。
 
4周时间完成一站式服务,获得客户的高度认可。 
 
 
高压电源设备
 
技术难点:
 
该项目的电压达到2000伏,需满足客户的多项电源指标。
 
解决方案:
 
我司采用TG170板材,3OZ铜厚,着重电容和电感的放置,
 
合理处理功率地、回流地以及热设计。最终一次性通过
 
测试,并在德国电子展会上受到众多客户的好评。