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金百泽走进美国硅谷,参展高速设计DesignCon2020

新闻中心
金百泽科技
2020/02/13 13:57

1月28日,DesignCon 2020在美国加利福尼亚圣克拉拉会议中心举办。展会期间正值“新型冠状病毒”蔓延期间,这场突如其来的疫情几乎造成了中国民禁足。金百泽最美逆行者,勇于担当,不言放弃,克服困难,如约参展,受到美国客人的赞许,国际同行的尊重。

DesignCon是全球从事产品设计与仿真的盛会,同期举行了产品设计、信号和电源整合、系统级设计、测试测量等全方位的专业会议,聚集了全球175+的高科技企业参展,吸引了世界各地超过5000位高速数字设计和半导体工业的业内人士作为特色的电子设计与制造技术服务商,金百泽再次参展Designcon,走进美国硅谷,携高速高可靠性高稳定性产品亮相,并将硬件研发一站式服务带到了硅谷。

金百泽专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量设计与制造,提供IDH、IEMS等IIDM硬件研发一站式服务。本次现场展出多款高速高频PCB、PCBA和模块产品,吸引了众多专业人士前来参观,与世界顶尖设计师面对面交流,近距离倾听他们的声音,分享关键的新技术信息以促进公司技术研发,对接对口最前沿最精确的市场需求。

展会的设计研讨会/论坛也让我们收获颇多,感受到了西方技术的创新文化,对于了解先进技术及仿真、国外高速PCB设计技术及加强我司设计服务能力起到了很好的指导作用。俗话说磨刀不误砍柴功,EDA工具技术发展趋势我们同样关注重视,利用好的工具更高效更完美地实现客户方案是我们一直追求的目标。参展期间对于全球尖端电子企业客户、供应商,我们积极交流,共同探讨PCB高端设计等技术希望从更多的层次方面找到更好为客户服务的资源与方式,全力承接来自硅谷的客户需求,一切都为了更好地服务客户而努力、学习。

参加Designcon展会和国际研讨,金百泽服务产品创新的品牌国际化又迈进了一步深圳制造”的口碑已经获得硅谷精英频频点头,为我们向“设计与制造服务”的转型也给予了良好的基础与支持。

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